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Z700 AI算法核心竞争力

VLA-T 多模态融合算法 · zFlow 世界模型 · 光模块智能插拔

01总体定位

Z700 基于自主研发的 VLA-T(视觉-语言-动作-触觉)多模态融合算法,结合 H-JEPA zFlow 分层预测世界模型,实现光模块插拔场景的端到端智能操作。算法在 800G DR8 真实产线环境下已完成验证,支持跨本体迁移和持续自进化。

02技术架构

🔍 多模态感知融合

RGB-D + 触觉 + 六维力

融合视觉(D405深度)、触觉(压力分布)、力觉(六维力传感器)的统一感知网络,在视觉遮挡工况下仍可稳定感知,弥补单一传感器不足。

🧠 VLA-T 端到端模型

推理延迟 <50ms

端到端 VLA 架构,直接处理图像+语言指令+触觉反馈,输出高精度动作序列。减少中间环节,响应速度快。

🌐 zFlow 世界模型

H-JEPA 三层潜空间预测

z₁空间/z₂物体/z₃语义三层分层预测,交叉注意力注入 VLA-T 主干,赋予机器人物理世界理解和长程规划能力,异常工况自适应。

🦾 力-位混合控制

模糊PID 阻抗控制

结合六维力传感器的阻抗控制策略,实时调节插拔力度,保护金手指和测试座,避免硬接触损伤。

03核心差异化

对比维度通用机器人 AI 方案Z700 算法方案
感知模态纯视觉视觉 + 触觉 + 力觉 多模态融合
场景适配需二次开发原生适配光模块插拔(电口 + 光口)
物理理解无世界模型zFlow 世界模型支持物理推演
跨本体迁移不支持支持 Z700 / Z700F / 它石整机迁移
交付方式黑盒 API完整白盒(源码 + 权重 + 工具链)
数据主权数据上云产线数据本地化,客户完全掌控

04量化指标

≥95%
电口插拔成功率(一阶段)
≥99%
电口插拔成功率(二阶段目标)
≤30s
单颗插拔节拍(一阶段)
≤15s
单颗插拔节拍(二阶段目标)
±0.05mm
末端定位精度
±0.1N
力控精度
≤0.5h
换型时间(纯软件切换)
24h
连续无人化运行

05已适配光模块型号

型号金手指/接口典型测试状态
100G QSFP2830pinEye 测试 15s✅ 已验证
400G QSFP-DD76pinBERT 60s✅ 核心主力
800G OSFPMPO 多芯EVB 120s🔄 开发中