| 指标类型 | 需求指标 | 量化要求 | 否决项 | 关联产品作业 | 支撑功能 |
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| ★否决项 | 核心精度-重复定位 | 精密装配/贴装工位 ±0.02mm | ★ | 光模块插拔 | 平衡势计算 · 比例引导驱动 · 卡尔曼校正融合 · 潜状态递归预测 |
| ★否决项 | 核心精度-光耦合对准 | 单模 50nm / 多模 100nm | ★ | 光耦合主动对准 | 对准代价评估 · 耦合效率映射 · 平衡势计算 · 速度场估计 |
| ★否决项 | 力控性能 | 六维力 + 亚牛顿级分辨率, 精度≤全量程0.5% | ★ | 柔性接触力控 | 接触检测判定 · 接触概率估计 · 动作饱和限幅 · 斥力参数标定 |
| ★否决项 | 生产节拍与良率 | UPH≥400 · CPK≥1.67 · 良率≥99% · 抛料率≤1% | ★ | 刚体取放搬运 | 八阶段作业调度 · 动作指令下发 · 完成态判定 · 物理约束可审计 |
| 普通项 | 移动与协同 | 底盘导航±10mm · 双臂协同负载≥10kg · 双孔对准≤0.3° | | 精密视觉定位 | 目标类别检出 · 像素反投影解算 · 视觉段位映射 · 潜空间参数标定 |
| 普通项 | 精密操作验收 | 连续插拔引脚无形变无划痕; 耦合寻优轨迹平滑无抖; 解耦/重耦功率重复定位方差达标 | | 光模块插拔 | 通道轴分解 · 法向偏离测量 · 抓握质量估计 · 速度安全钳制 |
| 普通项 | 智能认知验收 | VLA 大模型融合; 边缘案例(模块倾斜/料盘变形)容错重规划≥99%; NL→动作拆解 | | 光纤接头插拔 | 指令意图解析 · 技能序列生成 · 异常类型诊断 · 恢复建议生成 |
| 普通项 | 柔性流转验收 | 多规格(400G/800G/1.6T)不停机换料配方切换; 移动-操作解耦跨工位抓取毫米级 | | 刚体取放搬运 | 场景技能匹配 · 工艺参数注入 · 工程数据接入 · 末端编码器读 |
| 普通项 | 系统集成验收 | 主流工业总线+MES 对接; AOI 0漏杀; 全流程数据追溯 | | 耦合质量闭环 | 外观缺陷检出 · 检测结果判定 · 性能退化监测 · 数据流转发布 |
| 响应要求 | 第三方测试报告或现场打样验证方案; 具身智能算法架构说明与训练数据来源 | | | | |
| 交付周期 | 场景导入至最终验收上线 ≤ [X] 周 (行业参考: 单工位 4~8 周, 整线 12~16 周) | | | | |
| 售后保障 | 7×24 技术支持; 驻场陪产 ≥ [X] 个月 (行业参考: 3~6 个月); 停机时间 ≤2% | | | | |
| 规格组 | 规格项 | 量化要求 | 关联产品作业 | 支撑功能 |
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| 1 核心本体与运动控制 (Gauge Covariant Operations) | 极致定位精度 | 重复定位精度 ≤±0.02mm (精密装配/贴装); 光耦合工位纳米级运动平台, 单模对准 ≤50nm, 多模 ≤100nm | 光模块插拔 | 平衡势计算 · 比例引导驱动 · 卡尔曼校正融合 · 潜状态递归预测 · 对准代价评估 |
| 1 核心本体与运动控制 (Gauge Covariant Operations) | 六维精密力控 | 标配内嵌式高精度六维力/力矩传感器; 力控分辨率亚牛顿级; 测量精度 ≤全量程 0.5%; 支持 1-2N 极小外力拖拽; 插拔贴合无应力过冲/引脚隐裂 | 柔性接触力控 | 接触检测判定 · 力觉语义映射 · 接触概率估计 · 动作饱和限幅 · 斥力参数标定 |
| 1 核心本体与运动控制 (Gauge Covariant Operations) | 高动态与平滑性 | 支持 EtherCAT 等高频工业总线; 全关节 1kHz 协同控制; 高速贴装/耦合寻优轨迹无抖动, 避免光学性能衰减 | 光耦合主动对准 | 对准代价评估 · 完成态判定 · 近距收敛闭合 · 状态平滑估计 · 引擎写回生效 |
| 1 核心本体与运动控制 (Gauge Covariant Operations) | 紧凑与高刚性 | 适配高密度光模块 (1.6T OSFP); 落地/壁挂/倒装多角度安装; 高刚性结构, 负载状态末端抖动极小 | 刚体取放搬运 | 动作指令下发 · 末端编码器读 · 速度安全钳制 · 引力参数标定 |
| 2 复合移动与柔性流转 (Locomotion & Flexibility) | 全向移动底盘 | 四轮/多轮独立驱动; 原地回转/横向蟹行/斜向移动; 适应狭窄通道与密集机柜; 导航精度 ≤±10mm | 精密视觉定位 | 目标类别检出 · 像素反投影解算 · 视觉段位映射 · 潜空间参数标定 · 末端编码器读 |
| 2 复合移动与柔性流转 (Locomotion & Flexibility) | 移动-操作解耦与驻停 | 抗倾覆+全身协同; 精密抓取/插拔前底盘自主锁定稳定支撑; 移动抓取综合误差毫米级 | 光模块插拔 | 执行状态反馈 · 真实物理推进 · 台面约束保持 · 潜状态递归预测 |
| 2 复合移动与柔性流转 (Locomotion & Flexibility) | 大工作范围与双臂协同 | 工业级升降腰结构覆盖 0-2.5m; 双臂协同负载 ≥10kg; 深距取放; 双孔同时对准角度 ≤0.3° | 刚体取放搬运 | 夹爪开合执行 · 执行状态反馈 · 工件位姿演化 · 统一状态编码 · 潜空间参数标定 |
| 2 复合移动与柔性流转 (Locomotion & Flexibility) | 多模态感知与避障 | 集成 3D 激光雷达/RGB-D 深度相机/超声波雷达; 自动绕行避障; 多机协作安全; 24h 无人化流转 | 精密视觉定位 | 目标类别检出 · 像素反投影解算 · 观测源头追溯 · 三层安全联动 · 物理约束可审计 |
| 3 智能认知与系统集成 (Gauge Symmetry & Invariance) | 具身智能与自进化 | 视觉-语言-动作大模型与实时力矩感知融合; 一机多能/快速上岗/自我学习; 场景导入到验收上线压缩至周级/天级 | 光纤接头插拔 | 指令意图解析 · 技能序列生成 · 场景技能匹配 · 恢复建议生成 · 状态平滑估计 |
| 3 智能认知与系统集成 (Gauge Symmetry & Invariance) | 高节拍与柔性产能 | 整线 UPH ≥400; 不停机换料; 模块化执行单元快速切换; 400G/800G/1.6T 多规格混线 | 刚体取放搬运 | 八阶段作业调度 · 工艺参数注入 · 工程数据接入 · 动作指令下发 |
| 3 智能认知与系统集成 (Gauge Symmetry & Invariance) | 高良率与过程管控 | CPK ≥1.67; 全流程智能化管控; AOI 0 漏杀检测; 远程运维; 良率 ≥99%; 抛料率 ≤1% | 耦合质量闭环 | 性能退化监测 · 外观缺陷检出 · 检测结果判定 · 异常类型诊断 · 数据流转发布 |
| 3 智能认知与系统集成 (Gauge Symmetry & Invariance) | 通讯与防护标准 | 兼容 EtherCAT/Profinet/Modbus TCP; 对接 PLC/视觉系统/MES; 电子车间 ESD 防静电; 特殊环境 IP65+ | 耦合质量闭环 | 数据流转发布 · 物理约束可审计 · 质量标准可配 · 技能库检索 |
| 级别 | 功能分类 | 产品作业 | 作业说明 | 实现状态 | 模型选型路线 | 泛化指标(G) | 配套检测 | 引用功能数 | 规范场层 |
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| L1 基础功能 | 刚体接触插拔类 | 光模块插拔 | 金手指/导轨刚体插拔: 接近→对位→插入→锁扣, 力保护防划伤 | ✅ 已实现(仿真+真机同构) | 分段式(解析控制+八阶段状态机) — 已交付; 备选 VLA 端到端头 | G_data: 新批次插拔成功率 ≥ 基线90% (无重训); G_pose: ±2mm 内衰减 ≤5% | ✅ AOI 外观检测 + 触觉接触判定 | 14 | G2 协变操作 |
| L1 基础功能 | 刚体接触插拔类 | 刚体取放搬运 | 料盘/模块刚性取放, 夹持力控制防损伤 | ✅ 已实现(夹持锁存+随动检测) | 分段式(力阈值+状态锁存) — 已交付 | G_skill: 换料盘尺寸不重训 (夹持自适应) | ✅ 抓握质量估计 | 5 | G2 协变操作 |
| L1 基础功能 | 刚体接触插拔类 | 精密视觉定位 | 模块/插槽目标检出+3D 解算, 引导插拔对准 | ✅ 已实现(YOLO+2D→3D) | 分段式感知(检测模型独立标定) — 已交付 | G_pose: 摆放姿态 ±30° 检出率保持 ≥95% | ✅ 检出置信真实 (conf 0.4 阈值) | 5 | G2 协变操作 |
| L2 高级功能 | 柔性物体插拔类 | 光纤接头插拔 | 光纤跳线/接头插拔: 柔性尾纤形变补偿, 微力插拔防纤芯损伤 | 🔶 规划中 (需柔性形变感知) | 端到端(VLA 插拔头学柔性接触策略) 或 分段感知+柔顺导纳尾; 分段式解析难建柔性模型 | G_data: 新纤型/新盘成功率 ≥ 基线85% (需≥2000 demo); G_pose: 尾纤弯折 0~180° 衰减 ≤15% | 🔶 需端面检测(FA/APC 划痕微米级) | 9 | G2 协变操作 + G3 对称认知 |
| L2 高级功能 | 柔性物体插拔类 | 柔性线缆整理 | 光纤尾纤避让/理线, 防弯折半径超限 | 🔶 规划中 | 端到端(轨迹学习) + 曲率约束硬限幅; 分段式需光纤曲率传感 | G_pose: 出线方向 ±90° 弯折半径保持 ≥ 规格 (无重训) | 🔶 弯折半径监测 (曲率估计) | 5 | G2 协变操作 + G3 对称认知 |
| L2 高级功能 | 柔性物体插拔类 | 柔性接触力控 | 微力(亚牛顿级)插拔控制, 力反馈随形变自适应 | 🔶 规划中 (现有力控 ≤2N 级) | 端到端力控策略头(RL/示范) 或 自适应导纳(变阻抗); 解析需精确柔性模型 | G_skill: 模块插拔→光纤插拔技能迁移率 ≥60% (共同子技能) | 🔶 微力传感 (亚牛顿分辨率) | 5 | G2 协变操作 + G3 对称认知 |
| L3 扩展功能 | 性能调节类 | 光耦合主动对准 | 六轴微调搜索耦合效率峰值 (Active Alignment) | 🔶 设计验证中 (性能流形 η 已建模) | 世界模型+优化搜索(梯度/寻峰) — 分段式感知+搜索控制器; 端到端模仿难学搜索行为 | G_data: 新器件批次寻峰成功率 ≥ 基线90%; 搜索收敛 ≤5s (从 200μm 初偏) | ✅ 性能流形 η (Vp→η) 已发布; 🔶 需光功率计实测标定 σ/W | 8 | G1 场感知 + G2 协变操作 |
| L3 扩展功能 | 性能调节类 | 耦合质量闭环 | 耦合后光功率保持/漂移补偿 (温度/批次) | 🔶 设计验证中 | 世界模型预测漂移 + 分段式补偿; 端到端需大量退化样本(难) | G_skill: 插拔→耦合流程拼接成功率 ≥ 基线 (组合链复用) | ✅ 性能退化监测 η; 🔶 需真实光功率回读 | 5 | G1 场感知 + G2 协变操作 |