| 项 | 说明 |
|---|---|
| 全称 | Optical Engine / 光引擎 |
| 核心工作 | 将 COC、DSP 等裸芯片通过高精度贴片机贴装到 PCB 载板上，金线连接所有芯片，光学耦合对准光纤，激光焊接永久固定光路 |
| 产出物 | PCBA 光引擎组件 —— 完成所有光电转换功能、尚未装壳的半成品板 |
| 产线位置 | 苏州工厂 OE 车间 |
| 数据来源 | 储翰 COC 车间及苏州/铜陵工厂调研数据 |
| 阶段 | 名称 | 核心工作 | 产出物 |
|---|---|---|---|
| 阶段一 | COC（Chip on Carrier） | 裸芯片共晶焊接到陶瓷载板，金线键合，老化筛选 | COC 光引擎 |
| 阶段二 | OE 光引擎 | COC/DSP贴装到PCB载板，金线连接，光学耦合对准光纤 | PCBA 光引擎组件 |
| 阶段三 | 模块（成品组装与测试） | PCBA装入外壳，结构件安装，密封，最终性能可靠性测试 | 成品光模块 |
| 编号 | 工位 | 方式 | 人 | 载体 | 节拍 | 质量门 | 机器人方案 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| I125 | 物料准备 | 手动 | 2 | 料笼搬运 | ≤15s/批 | 批次/数量/料号核对 | Z100L 拖动料笼 |
| I126 | 来料目检 - 外观 | 人工·50×显微镜 | 4 | 料盘 | ≤5s/个 | 无裂纹/划伤/氧化 | AOI 替代 |
| I127 | 来料目检 - 端面 | 单次约 200 个模块 | 2 | 料盘 | ≤5s/个 | IEC61300-3-35 | AOI 替代 |
| 编号 | 工位 | 方式 | 人 | 载体 | 节拍 | 质量门 | 机器人方案 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| I128 | Adapter 超声波清洗 | 自动·40kHz | 1 | 料盘操作 | ≤15s/批 | 无微粒/助焊剂残留 | Z100L 上下料 |
| I129 | Adapter 组装 | 手动·精密对位 | 4 | 料盘搬运 | ≤5s/个 | 定位±50μm | Z100L配送+Z700插拔 |
| I130 | 贴标签① | 手动·激光打标 | 3 | 料盘操作 | ≤5s/个 | 码可读率 100% | Z100L打标一体化 |
| I131 | 组装后目检 | 人工 | 2 | 料盘 | ≤5s/个 | 对位/间隙/扭矩 | AOI |
| I132 | 贴标签② | 手动·追溯二维码 | 2 | 料盘操作 | ≤5s/个 | SN 唯一性 | — |
| I133 | 吸波材料贴装 | 手动 | 2 | 料盘搬运 | ≤5s/个 | 覆盖/厚度/附着力 | — |
| 编号 | 工位 | 方式 | 人 | 载体 | 节拍 | 质量门 | 机器人方案 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| I134 | TCT | 自动·-40~125°C | 1 | Tray 盘操作 | ≤15s/批 | 无温度敏感失效 | Z700 Tray盘进出柜 |
| I135 | FVI 高倍目检 1 | 单次约 100 个模块 | 4 | 料盘 | ≤5s/个 | 透镜偏移/气泡/胶裂 | AOI 3D相机+AI |
| I136 | 分晶 | 自动分选机 | 2 | 料盘操作 | ≤5s/个 | 波长/功率/IL 分 BIN | Z100L 自动上下料 |
| I137 | Plasma 清洗 1 | 自动·Ar/O₂ | 1 | 料盘操作 | ≤15s/批 | 接触角 <10° | Z100L 上下料 |
| 编号 | 工位 | 方式 | 人 | 载体 | 节拍 | 质量门 | 机器人方案 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| I138 | TX LD Lens 耦合 | 自动·14 台并行·6 轴 | 8 | 料盘搬运 | ≤5s/ch | IL≤3dB · ±0.5μm | Z700×14 精密插拔 + Z100L L3配送 |
| I139 | TX 耦合后目检 | 人工·50×显微镜 | 3 | 料盘 | ≤5s/个 | 透镜位置/胶量/气泡 | AOI 在线替代 |
| I140 | 烘烤① | 自动·85°C N₂ | 2 | Tray 盘操作 | ≤15s/批 | 硬度≥80 Shore D | Z700 Tray盘批量上下 |
| I141 | FVI 高倍目检 2 | 单次约 100 个模块 | 4 | 料盘 | ≤5s/个 | 固化后位移/裂纹 | AOI 替代 |
| I142 | Plasma 清洗 2 | 自动·Ar/O₂ | 2 | 料盘操作 | ≤15s/批 | 提升 FA 键合强度 | Z100L 上下料 |
| 编号 | 工位 | 方式 | 人 | 载体 | 节拍 | 质量门 | 机器人方案 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| I143 | TX FA 清洁 | 手动·无尘纸 + 酒精 | 2 | 料盘操作 | ≤5s/个 | 无颗粒 >1μm | Z700 端面清洁自动化 |
| I144 | TRX FA 清洗 | 自动·等离子 | 2 | 料盘操作 | ≤15s/批 | 去除氧化层/有机物 | — |
| I145 | TX/RX FA 耦合 | 自动·8 台并行·双端 | 8 | 料盘搬运 | ≤5s/个 | IL/RL 实时监测 | Z700×8 双端精密插拔 + Z100L L3配送 |
| I146 | TRX FA 目检 | 单次约 100 个模块 | 4 | 料盘 | ≤5s/个 | 对位/胶量/光纤弯曲 | AOI |
| I147 | 烘烤② | 自动·85°C N₂ | 2 | Tray 盘操作 | ≤15s/批 | 阶梯升温防热应力 | Z700 上下料 |
| I148 | Plasma 清洗 3 | 自动 | 2 | 料盘操作 | ≤15s/批 | 去除残留污染物 | — |
| I149 | FA 补胶 | 手动·UV + 热固化 | 4 | 料盘搬运 | ≤5s/个 | 胶量±0.1mg | Z700 Tray盘配送 |
| I150 | 烘烤③ | 自动·85°C 60min | 2 | Tray 盘操作 | ≤15s/批 | 硬度/附着力终检 | Z700 上下料 |
| 层级 | 容器 | 重量 | 机器人 | 场景 |
|---|---|---|---|---|
| L1 · 料笼 | 大型笼箱，内装 6~20 盘料盘 | 15~50kg | Z100L 专用 | COC 来料 → 缓存仓 L1，空笼回收 |
| L2 · 料盘 | 周转盘，24 支/盘 | 0.5~2kg | Z700 姿态调整 + Z100L 搬运 | 缓存仓 L1~L3 → 各工位 → 成品归仓 |
| L3 · Tray 盘 | 耐高温工装托盘（铝合金/陶瓷） | 1~5kg | Z700 全流程 | 检查→调整→搬运→热工艺上下柜 |
| 编号 | DL 岗位 | 机台 | 操作对象 | 机器人 | AOI | 优先级 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| OE-1 | 来料目检（外观+端面） | I126/I127 目检工位 | 料盘 | 料盘上下料 | 裂纹/划伤/氧化 AOI全检 | P0 |
| OE-2 | FVI 高倍目检 1/2 | I135/I141 | 料盘 | 料盘上下料 | 3D相机+AI 检出率>99.5% | P0 |
| OE-3 | TX LD Lens 耦合上下料 | 耦合台×14 | 料盘 | Z700×14+Z100L | 耦合质量在线反馈 | P0 |
| OE-4 | TX/RX FA 双端耦合 | FA耦合台×8 | 料盘 | Z700×8+Z100L | IL/RL实时监测 | P0 |
| OE-5 | 料笼流转 | 线边仓 | 料笼 | Z100L+AGV | — | P0 |
| OE-6 | TCT 上下料 | I134 温变柜 | Tray盘(200支/次) | Z700 高温耐受 | — | P0 |
| OE-7 | 组装后/TX耦合后/TRX FA 目检 | I131/I139/I146 | 料盘 | 料盘上下料 | 共用AOI能力 | P0 |
| 容器 | 规格 | 空载 | 满载 | 数据来源 |
|---|---|---|---|---|
| CB 料笼（成都） | 13 层 × 8 个 OE/连板（104块） | 0.3 kg | 2.25 kg | 测算 |
| OE 料笼（苏州） | — | 0.3 kg | 约 3.2 kg | 苏州线边仓确认 |