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COC 基板区 · 完整工艺文档
18 道工序5 工艺段~15 人 DL8 个机器人场景储翰 COC 车间
1. 定义与范围
| 项 | 说明 |
|---|
| 全称 | Chip on Carrier |
| 物料组成 | 仅 LD 芯片 + Sub mount（载板） |
| 结合方式 | Sub mount 自带预制焊料 → 脉冲高温融化 → 贴芯片 → 冷却；无胶水 |
| 阶段产出 | COC（可独立工作的发光/收光单元） |
| 产线位置 | 储翰 COC 车间 |
2. 数通 vs 电信
| 对比项 | 数通 | 电信 |
|---|
| 芯片类型 | CW（连续光） | EML（电吸收调制激光器芯片） |
| 产品形态 | 平面封装 COC | TO-CAN 同轴封装 |
| 物料 | 芯片 + Sub mount | 芯片 + Sub mount + 电容/电阻等，可能用胶 |
| 产线 | COC 车间 | TO 车间 |
数通 COC 自动化程度高，适合使用 Z100L 机器人串线，价值较高。
3. 核心物料
| 物料 | 说明 | 重量 |
|---|
| 蓝膜 | LD芯片来料载体（6寸） | — |
| 共晶&WB 鱼骨夹具 | 共晶与打线工位通用载具 | — |
| Gel-Pak | 精密物料保存盘 | — |
| BI 鱼骨夹具 | 老化专用夹具 | — |
| COB 通用料盒（大料盒） | 13层，共晶&WB共用 | 满载约 2kg |
| COC 打线料盒（小料盒） | WB专用料盒 | 满载约 1.2kg |
4. 详细工序
4.1 标刻
准备原材料并做好身份标识。为后续生产准备 LD 芯片和 SubMount 载板。
| 序号 | 工序 | 过站模式 | 过站方式 | 人数 | 输入 | 输出 | 人节拍(s) | 机节拍(s) |
|---|
| 1 | 芯片来料目检 | 无需过站 | 手动 | 1 | 6寸蓝膜 | 6寸蓝膜 | 12 | — |
| 2 | LENS 分晶 | 无需过站 | 手动 | 1 | 6寸蓝膜 | Gel-Pak | 0.29 | 3.04 |
| 2 | Submount 分晶 | 无需过站 | 手动 | 1 | 6寸蓝膜 | Gel-Pak | 0.36 | 3.86 |
| 3 | Submount 打标 | By SN & By Lot | 自动 | 1 | Gel-Pak | Gel-Pak | 0.63 | 4.60 |
| 4 | Submount 打标后目检 | 无需过站 | 手动 | — | Gel-Pak | Gel-Pak | 1.02 | — |
自动化：Gel-Pak 级周转可评估；蓝膜精密取片短期不优先。
4.2 共晶
把芯片焊接到载板上。Sub mount 放到工作台，高温融化预制焊料，贴放 LD 芯片，冷却后牢固焊接成 COC。
| 序号 | 工序 | 过站模式 | 过站方式 | 人数 | 输入 | 输出 | 人节拍 | 机节拍 | 特殊说明 |
|---|
| 5 | COC 共晶 | By Lot | 手动 | 3（6台，一人两机） | 芯片:6寸蓝膜; SM:Gel-Pak | 共晶&WB鱼骨夹具+通用料盒 | 6.50 | 36.00 | 与WB非同一种料盒 |
| 6 | COC 外观检查 | 无需过站 | 手动 | 待补 | 共晶&WB鱼骨夹具 | 同左 | 10.00 | — | — |
4.3 Wire Bond
给芯片打金线（打线/焊线）。Plasma等离子清洗去除表面污染物后，用细金线连接芯片焊盘和载板焊盘，完成后检查断线、偏移、塌线或焊接不良。
| 序号 | 工序 | 过站模式 | 过站方式 | 人数 | 输入 | 输出 | 人节拍 | 机节拍 |
|---|
| 7 | COC Plasma 清洗 | 无需过站 | 手动 | 1 | 共晶&WB鱼骨夹具 | 同左 | 1.30 | 0.80 |
| 8 | COC_WB | By Lot | 手动 | — | 共晶&WB鱼骨夹具+打线料盒 | 同左 | 2.00 | 5.10 |
| 9 | TX_WB 外观目检 | 无需过站 | 手动 | — | 共晶&WB鱼骨夹具+打线料盒 | 共晶&WB鱼骨夹具 | 10.00 | — |
痛点：焊线后全检约 149 条线，视觉疲劳常导致下午产能腰斩。可关注 AOI 工程方案。
4.4 BI + TEST
Burn In 提前暴露潜在问题，进行 SMSR 等光学性能测试。
| 序号 | 大工序 | 工序 | 过站模式 | 过站方式 | 人数 | 输入 | 输出 | 人节拍 | 机节拍 |
|---|
| 11 | BI | COC SN 识别 1、2 | 无需过站 | 手动 | 1 | 共晶&WB鱼骨夹具 | 同左 | 1.00 | 4.00 |
| 12 | BI | COC BI 上料 | 无需过站 | 手动 | 1 | 共晶&WB鱼骨夹具 | BI鱼骨夹具 | 15.00 | — |
| 13 | BI | COC BI | By SN | 手动 | 2（3台） | BI鱼骨&BI加电夹具 | BI鱼骨夹具 | 1.30 | 4.40 |
| 15 | TEST | COC SMSR 测试 | By Lot | 手动 | 1 | BI鱼骨夹具 | 同左 | 0.30 | 30.00 |
| 16 | BI | COC 下夹具 | 无需过站 | 手动 | 1 | BI鱼骨夹具 | Gel-Pak | 10.00 | — |
4.5 出货
| 序号 | 工序 | 过站模式 | 过站方式 | 人数 | 输入 | 输出 | 人节拍 | 机节拍 |
|---|
| 17 | COC 外观检查&出货 | By Lot | 手动 | 0（与来料目检同一人） | Gel-Pak | Gel-Pak | 15.00 | — |
| 18 | FQC_COC | 无需过站 | 手动 | 1（品质人员） | — | — | 15.00 | — |
5. 优先级评估
| 编号 | DL 岗位 | 机台 | 操作对象 | 机器人 | AOI | 优先级 |
|---|
| COC-1 | 共晶后载具传递 | 共晶机×6 / 外观检查台 / Plasma | 鱼骨夹具、通用料盒 | Z100L 工位间取放转运 | 共晶后外观检查 | P0 |
| COC-2 | WB 上下料与目检前后传递 | 打线机（WB） | 打线料盒、鱼骨夹具 | Z100L 料盒取放传递 | 金线全检（149条线） | P0 |
| COC-3 | WB 目检→BI 上料夹具转运 | BI 上料工位 | 共晶&WB鱼骨夹具 | Z100L 夹具工位间转运 | 上料前外观复检 | P0 |
| COC-4 | 下夹具后 Gel-Pak→出货 | 出货工位 | Gel-Pak | Z100L Gel-Pak搬运 | 出货外观检查 | 中 |
| COC-5 | 过站扫码 | 打标站等过站点 | 鱼骨夹具/料盒/Gel-Pak | RFID/扫码过站 | — | 中 |
| COC-6 | 共晶双料上料 | 共晶机×6 | 6寸蓝膜+Gel-Pak | 双料上料 | 来料检测 | 低 |
| COC-7 | BI 加电夹具装夹 | BI抽屉式加电夹具×3 | BI鱼骨夹具、加电夹具 | 夹具搬运 | — | 低 |
| COC-8 | 标刻段分晶与打标 | 分晶机、打标机 | 蓝膜→Gel-Pak | Gel-Pak级周转 | 来料目检、打标后目检 | 低 |
6. COC 结论
高优先级目标场景：COC-1、COC-2、COC-3——首尾相接，构成完整"COC 串线"：
共晶 → [COC-1] → 外观检查 → Plasma → [COC-2] → WB → 目检 → [COC-3] → BI 上料
产品对应： Z100L（串线上下料 + 短距搬运）
AOI 叠加： COC-1 共晶后外观检查、COC-2 金线全检（149条线）两处纯人工全检工位
关键约束： 共晶与 WB 使用两种不同料盒（通用料盒 vs 打线料盒），串线方案必须区分
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